桂林惠利电子材料有限公司位于中国西部科技城桂林市国家级高新技术产业开发区内，公司成立于1995年，原属惠利集团中外合资企业，公司2001年7月成立桂林惠利环氧工程有限公司，2014年成立桂林技术研发中心置业入驻 电子科大国家大学科技园 ，为更精准服务于电子微电子复合材料行业，与无锡创达、无锡嘉联进行资源整合成立创达新材， 2015.7.24成功在新三板挂牌上市（股份代码：832990）。经过20多年的稳健发展，拥有桂林桂林、江苏无锡2个生产基地，桂林、桂林、无锡3个研发中心，在业内成为具有相当实力和知名度企业。
桂林惠利电子材料有限公司主要从事于应用在电子、微电子、电机、电器上的元件、器件、组件的粘接、封装、涂覆用复合材料研发与生产。
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