1.熟练掌握封装环节，设备操作，熟悉设备特性，根据工程师需求完成封装样品制备。
2.处理线上异常，半导体封装行业2年以上工作经验。
江苏芯港半导体有限公司在2020年10月成立于江苏省空港经济技术开发区，投资5个亿，洁净厂房面积12000平方米，具备年产外延片150万片（折合2inch），芯片15000kk的生产能力。建成后将成为国内规模最大的专业从事UVA垂直大功率外延片、芯片供应商。是国家技术发明二等奖《氮化物宽禁带半导体微波功率器件外延技术与核心设备》产业化的落地项目。
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